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恩智浦推进触摸感应功能，推进软硬件快速发展

在当今的智能互联世界，触摸屏得到了广泛应用。如果没有触摸感应交互带来的直观简易操作和便利性，很难想象我们的日常生活会变成什么样。比如现在我们只需简单的触摸、捏合、轻扫操作就可以控制各种设备，包括厨房电器、电冰箱、恒温器、智能手机、笔记本电脑以及其他手持式设备、游戏机、汽车信息娱乐显示屏、智能家居和楼宇控制、售卖机、电子投票箱以及各种工业控制设备等等。此类设备可谓不胜枚举。... ...

台晶圆厂产能抢空，预测明年全年满载

8吋晶圆代工厂创下单月营收新高，世界先进订单能见度已达明年第二季，目前产能全线满载且利用率逾100％，法人看好12月营收将续创新高，第四季营收可望达到127亿元业绩展望高标。世界先进认为客户对晶圆代工需求续强，到明年上半年都将维持相当高的产能利用率。... ...

博世量产碳化硅半导体助推电动汽车

在过去几年在德国建立半导体开发部门后，博世现在开始量产由碳化硅 (SiC) 制成的功率半导体。小型、强大且极其高效的 SiC 半导体由这种创新材料制成，为全球越来越多的汽车制造商提供产品。“碳化硅半导体的未来是光明的。我们希望成为电动汽车碳化硅芯片生产的全球领导者，”罗伯特博世有限公司管理委员会成员 Harald Kroeger 说。... ...

达摩院研发芯片突破计算机旧架构取得突破

据悉，达摩院成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。达摩院研发的存算一体芯片集成了多个创新型技术，是全球首款使用混合键合3D堆叠技术实现存算一体的芯片。该芯片内存单元采用异质集成嵌入式DRAM（SeDRAM），拥有超大带宽、超大容量等特点；计算单元方面，达摩院研发设计了流式的定制化加速器架构，对推荐系统进行“端到端”的加速，包括匹配、粗排序、神经网络计算、细排序等任务。... ...

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